一周要闻汇鸿海56亿投陆企小米迈向沙价芯

2019-08-14 19:35:13 来源: 鄂州信息港

台湾鸿海公司发布公告,披露赴中国大陆转投资事项,主要投资表面粘著构装设计、加工及制造业务,共计投资9100万美元;12日,业内人士透露,发改委预计在本月底对高通案作出终处罚,除了罚款、降低专利授权费用外,取消高通推行的 反授权协议 也在其中;在去年公开发表 免费芯片 宣言之后,小米创始人雷军正式开始了芯片布局

鸿海主攻电路板 9100万美元转投资大陆企业

11月14日消息,台湾鸿海公司发布公告,披露赴中国大陆转投资事项,主要投资电路板表面粘著构装设计、加工及制造业务,共计投资9100万美元(约5.6亿元人民币)。

鸿海此次计划转投资设立江苏昆山富成科精密电子,投资金额4500万美元;山东烟台富成科精密电子,投资金额1500万美元;广东佛山富华科精密电子,投资金额1800万美元,以及广东深圳富华科精密工业,投资金额1 00万美元,预计共将投资9100万美元。

鸿海董事会决议参与子公司鸿扬创投现金增资案,共计1亿2 99万股,每单位价格28.227 元,共计投资超过新台币 4.99亿元(约合人民币7亿元)。

据鸿海精密工业公司第三季度财报显示,尽管其代工的iPhone 6已经上市销售,但其利润增长依旧迟缓。个人电脑代工业务量不及预期,创始人郭台铭之前承诺的10%年营收增长也难以实现。

高通反垄断案接近尾声

11月12日,一位熟悉高通在华垄断案的业内人士向新浪科技透露,发改委预计在本月底对高通案作出终处罚,除了罚款、降低专利授权费用外,取消高通推行的 反授权协议 也在其中。

反授权协议 是高通公司利用自身的专利优势迫使手机厂商签订的不公平合约,根据这项协议,使用的手机公司,必须将所持专利授权给高通,并且不得以此专利向高通的任何客户征收专利费。

正式有这样的协议存在,在苹果公司、三星等厂商在国际市场大打专利官司之时,国内却鲜有类似的官司。不过,随着这项协议的取消,国内手机厂商拿起专利作为竞争武器的可能性将会大大增加。

封测并购案 长电科技46亿元收购星科金朋

11月7日,长电科技发布重大资产重组进展公告,提议以7.8亿美元的总价格收购新加坡上市公司STATS ChipPAC Ltd.(下称 星科金朋 )不包含两家台湾子公司在内的所有发行股份,星科金朋及其控股股东STSPL同意与公司进行排他性谈判,并在此基础上进一步就收购提议进行磋商。

而这桩买卖也被称为 中国乃至全球封测业大并购案 ,业界一致认为长电科技若此番收购成功,将跻身全球封测代工厂前五,而由于星科金朋至今仍然处于亏损状态,所以收购后长电科技将如何整合以及筹集46亿元的收购资金备受关注。

11月7日,星科金朋复牌当日以0.48新币价格开盘,较停牌前的收盘价低开17.2%,截至当日收盘全日跌幅为18.1%;11月10日和11日两日累计下跌 .19%;11月12日星科金朋以0.46新币平开低走,截至上午收盘跌幅为1.09%。

国金证券发布研报指出,对于长电科技而言,收购星科金朋意味着更充足的技术储备以及更加优质的客户资源。根据星科金朋201 年财报披露,该公司共持有1100个美国专利以及超过2000个IP知识产权。特别是在TSV、POP、WLP等技术领域内,其优势更加明显。另外,星科金朋主要客户来自欧美等企业,丰富的高端客户是长电科技一直以来期望获得却拓展相对较慢的资源。

长电科技201 年收入51亿元,若鲸吞星科金朋,国际竞争力将大幅提升,如能成功收购,尽管短期可能面临并购后整合的巨大挑战,但从长远来看利远远大于弊,星科金朋的先进技术、各类专利、研发团队、优质国际客户等资源将力助长电科技加速成为全球竞争力的半导体封测企业之一。 长江证券行业分析师高小强表示。

值得注意的是,通过9月份完成4亿元的定向融资工具以及11亿元定增的发行,截至今年三季度,长电科技账面上的货币资金余额为26.47亿元,资产负债率为60.24%,然而这与长电科技拟收购星科金朋所花费46亿元之间还存在至少20亿元的缺口。

    

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